Masa Depan Chip AI Semakin Ditentukan oleh Teknologi Pengemasan. Melalui lini produk HiPIMS, TRUMPF menjawab salah satu tantangan utama yang dihadapi industri semikonduktor, yaitu pelapisan substrat kaca yang sangat kompleks secara andal untuk prosesor AI berperforma tinggi generasi berikutnya.

DITZINGEN, JERMAN / TAIPEI, TAIWAN - Media OutReach Newswire - 1 September 2026 - Persaingan untuk menghasilkan chip AI yang semakin bertenaga kini semakin bergeser ke teknologi pengemasan chip (chip packaging). Untuk mengemas daya komputasi yang lebih besar dalam ruang yang lebih kecil di masa depan, para pemimpin industri karena itu mulai berinvestasi pada teknologi substrat baru, seperti substrat kaca (glass substrate). Teknologi ini memungkinkan lebih banyak fungsi diintegrasikan ke dalam ruang yang lebih kecil serta memungkinkan data ditransmisikan dengan lebih cepat dan efisien di dalam chip. Namun, untuk mewujudkannya, produsen harus membuat jutaan lubang mikroskopis pada kaca dan kemudian melapisinya dengan material konduktif.

Jutaan Lubang Tembus Harus Bebas dari Kesalahan

TRUMPF kini telah mengembangkan proses industri pertama dari jenisnya yang memungkinkan pembuatan struktur tersebut dengan kualitas tinggi dan hasil yang konsisten serta dapat direproduksi. Melalui produk HiPIMS, perusahaan teknologi tinggi ini membantu industri semikonduktor membawa substrat kaca untuk prosesor AI berperforma tinggi generasi berikutnya menuju produksi massal. "Daya komputasi chip AI modern meningkat pesat. Akibatnya, kebutuhan terhadap teknologi pengemasan juga semakin meningkat. Through-glass via (TGV) dipandang sebagai pendekatan yang menjanjikan untuk generasi chip masa depan. Namun, yang sangat penting adalah jutaan struktur yang sangat halus tersebut dapat dilapisi secara andal. Di sinilah teknologi HiPIMS kami berperan," ujar Piotr Lach, Head of Next Technology Demands di TRUMPF Elektronik. Tantangannya adalah lubang-lubang pada substrat kaca tersebut sangat dalam sekaligus sangat sempit. Bahkan sejumlah kecil through-via yang tidak dilapisi dengan benar dapat membuat seluruh panel kaca tidak dapat digunakan.

Oleh karena itu, untuk produksi massal, proses yang andal, hasil yang konsisten, serta tingkat keberhasilan (yield) komponen fungsional yang tinggi merupakan hal yang sangat penting. Teknologi TRUMPF meningkatkan stabilitas proses dan menaikkan tingkat produksi komponen yang berhasil dibandingkan dengan metode konvensional. Hal ini memungkinkan TRUMPF membantu produsen chip melakukan transisi konsep pengemasan baru untuk aplikasi AI menuju produksi massal secara ekonomis.

Produk HiPIMS Mengarahkan Partikel Bermuatan Secara Presisi ke Struktur yang Dalam

HiPIMS merupakan proses pelapisan berperforma sangat tinggi. Generator HiPIMS yang diproduksi secara industri oleh TRUMPF menghasilkan plasma yang sangat terionisasi dengan proporsi partikel bermuatan listrik yang lebih tinggi dibandingkan metode konvensional. Ion-ion tersebut dapat dikendalikan secara presisi menggunakan medan listrik dan magnet tambahan, kemudian diarahkan ke struktur yang dalam dan sempit. Hasilnya adalah lapisan yang jauh lebih seragam, bahkan pada bagian dalam parit atau struktur yang dalam.

HiPIMS menghasilkan tingkat ionisasi yang jauh lebih tinggi sehingga menghasilkan kepadatan molekul yang terdeposisi lebih tinggi. "Hal ini meningkatkan kualitas lapisan. Teknologi ini membantu meningkatkan yield produksi dan meletakkan dasar bagi produksi massal chip AI generasi mendatang dengan biaya yang efisien," kata Lach.

Pelopor di Industri

TRUMPF memiliki pengalaman bertahun-tahun dalam teknologi HiPIMS di lingkungan produksi industri. Perusahaan ini meluncurkan solusi HiPIMS pertamanya untuk berbagai bidang aplikasi lainnya sejak bertahun-tahun lalu dan terus menyempurnakan teknologi tersebut. Saat ini, perusahaan teknologi tinggi tersebut memiliki pengalaman luas yang diperoleh dari penerapan teknologi secara langsung dalam proses manufaktur di dunia nyata.

"Bagi pelanggan kami, persoalannya bukan hanya mengenai performa teknologi. Yang paling penting adalah proses tersebut dapat ditingkatkan skalanya dan direplikasi secara konsisten di seluruh dunia. Dengan keahlian kami dalam industrialisasi dan keunggulan teknologi yang kami miliki, kami mendukung produsen chip terkemuka dalam membawa teknologi pengemasan canggih ke produksi massal secara cepat dan andal," ujar Lach.

TRUMPF Mencakup Sejumlah Teknologi Utama untuk Pengemasan Canggih

Selain HiPIMS, TRUMPF menawarkan berbagai teknologi lainnya untuk advanced packaging. Teknologi tersebut mencakup laser pulsa ultra-pendek (ultrashort-pulse laser) untuk memproduksi through-glass via, serta catu daya plasma untuk proses pelapisan dan etsa dalam manufaktur semikonduktor. Secara bersama-sama, teknologi-teknologi ini menjadi salah satu fondasi penting bagi produksi chip berperforma tinggi untuk kecerdasan buatan, pusat data, dan komputer berperforma tinggi.

Silakan klik di sini untuk mengunduh media kit.

Foto digital dengan resolusi siap cetak tersedia untuk melengkapi siaran pers ini. Foto-foto tersebut hanya boleh digunakan untuk keperluan editorial. Penggunaannya tidak dikenakan biaya selama mencantumkan kredit "Foto: TRUMPF". Pengeditan grafis-kecuali pemotongan gambar untuk menampilkan motif utama-tidak diperbolehkan. Foto tambahan dapat diakses melalui TRUMPF Media Pool.

TRUMPF

TRUMPF merupakan perusahaan teknologi tinggi yang menyediakan solusi manufaktur di bidang mesin perkakas, teknologi laser, dan industri semikonduktor. Perusahaan ini mendorong konektivitas digital dalam manufaktur melalui konsultasi, produk berbasis platform, dan perangkat lunak. TRUMPF merupakan salah satu pemimpin teknologi dan pasar dalam bidang mesin perkakas serbaguna untuk pemrosesan lembaran logam, laser industri, serta elektronika daya.

Pada tahun fiskal 2025/26, TRUMPF mempekerjakan 16.960 orang dan membukukan penjualan sebesar 4,3 miliar euro. Dengan sekitar 90 perusahaan, TRUMPF Group hadir di hampir seluruh negara Eropa serta di Amerika Utara, Amerika Selatan, dan Asia. Perusahaan ini memiliki fasilitas produksi di Jerman, Prancis, Inggris, Italia, Austria, Swiss, Polandia, Republik Ceko, Amerika Serikat, Meksiko, dan China.

Untuk informasi lebih lanjut mengenai TRUMPF, silakan kunjungi situs web TRUMPF.