Pengemasan Canggih Membutuhkan Sistem Pendinginan Terintegrasi pada Tingkat Semikonduktor. TRUMPF menggunakan laser pulsa ultra-pendek (ultrashort-pulse laser) untuk memungkinkan produksi industri struktur mikro yang dibutuhkan untuk teknologi ini. Struktur ultra-halus dibuat langsung di dalam susunan chip (chip stack).

DITZINGEN, JERMAN / TAIPEI, TAIWAN - Media OutReach Newswire - 1 September 2026 -  Generasi mendatang dari chip AI berkinerja tinggi membutuhkan solusi pendinginan baru. Di ajang Semicon Taiwan, TRUMPF memperlihatkan untuk pertama kalinya sebuah aplikasi laser pulsa sangat pendek (ultrashort-pulse laser) baru yang memungkinkan produksi massal skala industri untuk sistem pendingin yang terintegrasi langsung ke dalam chip AI. "Pelepasan panas (heat dissipation) akan menjadi hambatan utama (bottleneck) bagi prosesor AI masa depan. Tanpa konsep pendinginan baru, persyaratan tinggi tersebut tidak akan dapat dipenuhi. Laser pulsa sangat pendek milik kami memungkinkan produksi mikrostruktur yang dibutuhkan untuk hal ini secara efisien dan hemat biaya dalam skala industri," kata Cathrin Conrad, Business Development Manager di TRUMPF yang bertanggung jawab atas pendinginan chip. Dengan aplikasi laser baru ini, produsen chip dapat secara fleksibel mengintegrasikan struktur pendingin ke dalam tumpukan chip (chip stack). Proses ini cocok untuk berbagai jenis material, seperti silikon karbida (silicon carbide) dan berlian.

Booming AI Mendorong Permintaan Konsep Pendinginan Baru

Para produsen semakin banyak beralih ke advanced packaging, yaitu teknologi semikonduktor mutakhir tempat chip ditumpuk atau dihubungkan secara rapat untuk menghasilkan daya komputasi yang lebih besar dalam ruang yang kecil. Alhasil, panas semakin banyak dihasilkan di dalam tumpukan chip dan hanya dapat dilepaskan secara terbatas menggunakan metode pendinginan konvensional, seperti pendingin rak server atau seluruh pusat data (data center). Oleh karena itu, para produsen semikonduktor terkemuka telah memasukkan solusi pendinginan baru untuk chip ke dalam peta jalan (roadmap) pengembangan mereka, seperti pendinginan mikrofluidik (microfluidic cooling) atau penyebar panas (heat spreaders). Hal ini melibatkan pengintegrasian struktur yang sangat halus ke dalam kemasan chip (chip package) yang melepaskan panas langsung di tempat panas tersebut dihasilkan.

Produsen semikonduktor harus mengintegrasikan struktur pendingin ini ke dalam material seperti silikon karbida. Material ini sangat cocok untuk aplikasi yang menuntut performa tinggi di industri semikonduktor dan dapat melepaskan panas secara efisien. Namun, memproduksi mikrostruktur yang dibutuhkan menghadirkan tantangan besar bagi industri semikonduktor, karena silikon karbida sangat keras, struktur yang dibutuhkan sangat kecil, dan sulit diproduksi menggunakan proses pengikisan (etching) konvensional yang ada saat ini.

Laser TRUMPF Memungkinkan Produksi Skala Industri untuk Struktur Pendingin

Di sinilah laser pulsa sangat pendek (ultrashort-pulse lasers / USP) dari TRUMPF berperan. "Keunggulan utama teknologi kami terletak pada kombinasi antara daya laser yang tinggi, teknologi pembentukan berkas (beam-shaping), dan keahlian aplikasi kami yang berpengalaman bertahun-tahun, yang membuat produksi skala industri untuk sistem pendingin terintegrasi dalam tumpukan chip menjadi mungkin," ujar Conrad.

Laser USP mengikis silikon karbida dengan presisi tingkat mikrometer dan menciptakan struktur yang halus. Presisi tinggi sangat krusial untuk pendinginan yang andal. Dibandingkan dengan metode pengikisan (etching), laser pulsa sangat pendek memungkinkan kecepatan pemrosesan setidaknya lima kali lebih cepat sekaligus menghasilkan kualitas permukaan yang sangat baik dan geometri struktur pendingin yang akurat. Hal ini memungkinkan kebutuhan industri semikonduktor akan kualitas sekaligus efisiensi biaya dapat dipenuhi secara bersamaan. Bagaimanapun juga, selain kualitas, produktivitas memegang peranan sentral bagi para produsen chip.

Silakan klik di sini untuk mengunduh media kit.

Foto digital beresolusi siap cetak telah tersedia untuk melengkapi siaran pers ini. Foto-foto tersebut hanya boleh digunakan untuk keperluan editorial. Penggunaan tidak dikenakan biaya selama mencantumkan kredit "Foto: TRUMPF". Pengeditan grafis - selain pemotongan gambar (cropping) pada motif utama - dilarang. Foto tambahan dapat diakses di TRUMPF Media Pool.